在新型智能手机中渗透率持续增加,记忆体市况回温

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封测厂南茂昨日召开线上法说,董事长郑世杰表示,随着时序步入传统旺季,在产业库存有效去化、新款手机备货需求等带动下,客户下单状况已开始回温,非常乐观看待第三季及下半年营运成长及稼动率提升,其中记忆体类成长将明显高于驱动IC类产品。

整合触控功能面板驱动IC第4季售价已经来到甜蜜点,与同时采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价相当,预期明年TDDI在智能手机的渗透率可望进一步提高,相关驱动IC厂商业绩可望因此受惠。

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大陆手机厂推出的新款手机持续往轻薄短小趋势发展,因此开始积极导入新一代TDDI芯片,以取代过去分别采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案,但基于成本考量,仍以高阶手机导入TDDI的趋势较为明确,中低端手机多数仍采用双芯片方案。

银河国际手机app下载地址,郑世杰指出,目前记忆体客户库存去化脚步加快,且逐渐增加晶圆厂投片量、记忆体封测急单亦见增加。其中,Flash产品在新NAND
Flash业务、智慧行动装置周边产品的NOR Flash需求挹注下,成长动能最强。

不过到了第4季状况出现改变,由于TDDI市场因竞争激烈导致价格持续走低,本季TDDI芯片销售价格依不同规格约来到0.8~1.5美元之间的甜蜜点,与双芯片方案售价约1.0~1.5美元相较,已经几乎没有差异,预料将可进一步带动TDDI在智能手机的渗透率。包括华为、OPPO、Vivo等大陆手机厂明年新款手机设计案,几乎全面转向采用TDDI。

郑世杰预期,南茂整体记忆体产品第三季营收成长将优于第二季,下半年将维持逐季持续成长趋势,封装稼动率可望逐季提升。由于记忆体产品营收基期较驱动IC产品低,下半年成长幅度将明显高于驱动IC。

值得留意的是,目前TDDI的主要供应商包括美商新思国际、联咏、敦泰等,接下来还有奇景、谱瑞、硅创等陆续加入战局,随着市场供给增加、竞争更加激烈之下,价格可能还有下调空间,将进一步带动手机厂将TDDI导入中低端手机。

驱动IC类产品部分,郑世杰表示,虽受国际事件影响,使客户6月下单一度趋守,但随着事件减缓、因应下半年新手机推出的备货需求,近期下单水准已逐步恢复,有助于南茂下半年金凸块、触控面板感应晶片等面板驱动IC类产品营收成长。

TDDI的晶圆代工主要在台积电或联电12英寸厂投片,采用制程以50或40纳米为主,至于封测代工则由颀邦及南茂分食。其中,颀邦公告10月合并营收达18.15亿元新台币续创单月营收新高,今年前10月合并营收152.36亿元新台币,也是历年同期新高,表现强劲。

郑世杰指出,受惠产业状况回温、客户下单增加,DDIC产能已开始出现吃紧状况,12吋薄膜覆晶封装稼动率逐渐接近满载。同时,随着高阶智慧手机逐渐采用OLED,OLED驱动IC产品量产规模逐季增加,将使下半年DDIC类产品营收维持逐季成长动能。

至于南茂,由于TDDI产品在新型智能手机渗透率持续增加,且新型无边框、全面屏智能手机带动的12英寸COF需求非常强劲,按目前签署的产能保障协议最低门槛推估,明年TDDI占驱动IC营收比重,将从今年第三季的22%进一步提升至30~35%。

同时,南茂藉由整合晶圆级封装优势,积极开拓产品应用范畴,如智慧行动装置类周边等非面板驱动IC产品。郑世杰指出,目前除了运用于面板及无线耳机的NOR
Flash及利基型DRAM外,也正导入可提供自动对焦功能的感应器等产品。

郑世杰表示,第二季非面板驱动IC类产品约占晶圆凸块营收15%,随着后续产品持续导入量产,第三季及下半年相关营收将进一步增加,亦能提升晶圆凸块稼动率水准及获利状况。南茂也持续推动产线自动化、智慧化及制程优化,以期降低营运成本、改善获利状况。

至于标准型DRAM下半年市况,郑世杰表示,与主要客户订单有陆续增加,下半年增加状况会较明显。投资方面,由于TDDI驱动IC多使用12吋COF产能,下半年对此投资会较多。至于8吋COF产能则受电视面板近期需求较弱影响,近期需求未如预期好。

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