6工厂投产3D闪存,东芝与西数合资6号晶圆厂开幕

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近年来内存涨价,让三星、东芝等公司尝到了甜头,长远看来,内存市场仍然有很大的增长空间,东芝也未进一步扩展市场做好了准备。

据9月20日消息,日本存储器大场东芝存储器(Toshiba Memory
Corporation)与西数(Western
Digital)于19日宣布,共同在日本三重县四日市的6号晶圆厂(Fab
6)举行开幕仪式。该厂为新设先进半导体制造厂区,并设有存储器研发中心(Memory
RD Center)。西数的执行长Steve
Milligan也同时指出,很荣幸能与西数的重要合作伙伴──东芝存储器一起为6号晶圆厂和存储器研发中心揭开序幕。

昨日,东芝内存公司与西部数据为日本三重县四日市的一座Fab
6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。东芝看到了企业服务器、数据中心以及智能手机对于3D闪存的需求正在成倍增长,并预计闪存需求未来几年将继续扩大,所以进一步扩大生产投资。

银河国际手机app下载地址,东芝存储器进一步指出,将与西数持续推动并扩展双方在存储器事业的市场领导地位,积极开发各项计划以强化竞争力,推动3D
NAND
Flash的共同开发,并根据市场趋势规划资本的投入。对此,东芝存储器社长暨执行长成毛康雄(Yasuo
Naruke)表示,东芝存储器很高兴有这个机会能为新一代的3D NAND
Flash开拓更广阔的市场。而6号晶圆厂和存储器研发中心能让东芝存储器在3D
NAND
Flash市场中维持领先地位,而且相信与西数的合资事业,将能协助四日市的工厂继续生产市场上最先进的存储器。

与Fab 6工厂相邻的内存研发中心已于今年3月份开始运营。

东芝存储器是自2017年2月开始兴建6号晶圆厂,为生产3D NAND
Flash快闪存储器的专用生产厂区。东芝存储器与西数已针对沉积(deposition)与蚀刻(etching)等关键生产制程开始部署先进制造设备,新厂已经在9月初开始量产新一代96层3D
NAND Flash。

东芝内存总裁兼首席执行官成毛康雄说:“我们很高兴有机会扩大我们最新一代3D闪存的市场,Fab
6和内存研发中心使我们能够保持我们在该领域的领先地位。”

有监于3D NAND
Flash在企业服务器、资料中心及智能手机的需求不断成长,未来几年这些需求将持续扩大的情况下,为因应此市场趋势,未来可望进一步投资扩大产能。而且,与6号晶圆厂相毗邻的存储器研发中心,也已经于2018年3月开始营运,负责研发及推动3D
NAND Flash的发展工作。

西数CEO也出席了庆祝活动,表示东芝和西数将联合推动3D闪存开发,继续提高两者在闪存行业的技术与成本优势。

近20年来,两家公司合作无间,带动了NAND
Flash技术的成长和创新。此外,目前也正积极提升96层3D NAND
Flash的产能,以因应从消费性、移动应用到云端资料中心等终端市场的各式商机,且6号晶圆厂具备先进技术设备,将进一步提升东芝存储与西数在业界技术领先和成本领导的地位。

不知道随着东芝新厂的投产,内存价格会不会继续下跌。近年来,电子元器件涨价导致手机价格也节节攀升,这不是大家像看到的局面。

除刚刚宣布投产的Fab
6之外,东芝存储器公司正在日本东北部的岩手县北上市建造K1晶圆厂,该工厂预计将于明年秋季竣工,在完成设备安装调试后在2020年投产。届时K1将成为全球最先进的3D闪存制造工厂之一。由东芝研发的3D闪存名为BiCS
Flash,在96层堆叠与QLC技术下,单个闪存颗粒最高可实现1.33TB容量,从而使固态硬盘的容量有机会全面超越机械硬盘。企业服务器、数据中心和智能手机、电脑固态硬盘都将从中受益。除三星、东芝、美光、SK
Hynix这些世界主要闪存制造商之外,大陆长江存储以及台湾宏旺电子也都在3D闪存上持续投资,固态硬盘的好日子来了。

文章来源:华强电子资讯

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