速龙生产本事拖后腿

电工电气网】讯

随着苹果3款新iPhone的亮相,市场预估处理器大厂英特尔在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。

根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,这部分日前高通也已经证实。

据了解,英特尔提供的基带芯片,就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市场业务是好事。但是,这对当前14纳米制程就产能不足的英特尔来说,可能将是甜蜜的烦恼。

报导进一步指出,苹果过去采用高通来独家供应基带芯片时,每年光是专利授权费及基带芯片的费用就高达数十亿美元。所以,苹果在跟高通打专利官司的同时,也在不断去高通化以施加压力。

之前,在iPhone手机中使用高通的基带芯片还是多数。而且,即便当年首先采用英特尔基带芯片的iPhone,苹果还限制了高通基带芯片版的LTE速度。因为,英特尔XMM7480基带速度只有600Mbps,低于高通基带的1Gbps。

然而,在专利权官司仍未解决的情况下,苹果2018年正式放弃高通,改由英特尔来独家供应基带芯片。

英特尔提供苹果的产品,就是最新一代的XMM7560基带芯片。这款芯片支援全网通,支援1Gbps下行、150Mbps上行,支持DSDS双卡双待,支持GPS、北斗、GLONASS等多个全球卫星系统。可以说除了下行速率还没完全超越高通的基带芯片之外,其他规格已经不比高通差了。

英特尔之前的基带芯片是由台积电的28纳米制程所代工生产,如今的XMM7560基带芯片将由自己旗下的晶圆厂以14纳米制程来生产。

这是英特尔首次自己生产基带芯片,而官方也强调14纳米制程技术将使得芯片的功耗更低。

但问题是,最近英特尔出现了14纳米产能不足的状况。而且,iPhone基带芯片的需求量非常大,按照日前分析师的预计,2018年底之前,iPhone新机出货量将在8,000万到9,000万支之间,这样庞大的数量,将对英特尔的14纳米的产能带来挑战。

就目前英特尔仅有的14纳米产能来说,除了规划给大型网络公司的客制化服务器处理器来使用之外,考虑到苹果对英特尔的重要性,iPhone基带芯片的需求也将会是优先满足的。

至于英特尔其他家自家的处理器则可能依重要性与市场占有率,依序来分配产能,直到2019年底推出10纳米制程为止。

而其他包括芯片组等产品,除了可以使用较早的22纳米制程来生产之外,市场人士指出,基于过去的合作经验,外包给台积电生产也是可能的选项。

对此,日前在英特尔最新的官方声明中强调,我们的供货量将能满足我们已披露的全年营收展望,我们正在与客户和工厂密切合作以管理好各种新增需求。

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