芯片也在天猫卖,阿里云六大IoT相关平台公测

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电工电气网】讯

雷锋网消息,3月21日,阿里云峰会北京站正式召开,在物联网专场上,阿里云发布了包括视频边缘智能服务、智能单品免开发方案等6大产品3大场景应用,进一步完善了物联网基础设施的能力。

日前在2018杭州云栖大会上,天猫、阿里云IoT携手包括中移物联网有限公司、Cypress、瑞萨、意法半导体、兆易创新、博通集成、移远通信、新唐科技等众多国内外知名半导体公司宣布2018天猫芯片节盛大开幕,同期在天猫线上首发18款芯片模组。

据雷锋网了解,早在2018年3月阿里云云栖大会深圳峰会上,阿里巴巴宣布IoT成为阿里继电商、金融、物流、云计算后的第五个主赛道。至此,物联网正式进入阿里的主赛道。

18款芯片将全部接入阿里云IoT的AliOS Things物联网操作系统及Link IoT
Edge边缘计算。同时,阿里云IoT已经携手包括Intel、Semtech多家生态巨头共同拓展近场、广域、边缘计算等多个应用领域的市场,力争在最短时间内打通从端到云的物联网场景,实现无处不在的连接。

在物联网专场上,首先上台的是阿里云IoT的掌舵人阿里云智能事业部总经理库伟。

尽管芯片已经成为国人口中最火爆的科技名词,但是如果问起哪里能够买到芯片,恐怕大多数人还是会一脸茫然。作为“万物智联”时代的核“芯”,芯片的重要性毋庸置疑,但是由于开发难度较大,传统渠道占据主导地位,普通开发者、小批量消费者是难以触及芯片渠道的。

“阿里云的物联网布局可以分为云、管、边、端,从南向开始,首先要通过芯片、模组进行打通,在端侧主要有嵌入式操作系统AIiOS
Things和边缘计算Link IoT
Edge。”库伟谈到。据雷锋网了解,端侧升级也是此次物联网专场的重点。

据了解,一颗芯片到开发者手里至少要经过芯片原厂、代理商、贸易商等几层销售环节,如果从地理环节上则是要经过海外原厂、海外仓库、海关清关、国内仓库等物流环节,加之芯片模组包装困难,普通开发者和小批量的消费者很难获得足够的支持。

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这也意味着传统半导体市场的长尾需求一直无法得到满足,而作为B2C的电商平台,天猫正好可以帮助解决这一问题,精准抵达开发者用户。

针对当下云管边端的能力协同,库伟总结为:云上做训练,边缘侧做推理、分析,端侧做执行。

于是,继双十一和造物节之后,阿里又为“极客”创造了一个节日——天猫芯片节。

在云侧,阿里云的核心是三个平台、两套体系。物联网平台是我们未来的核心基础设施,物联网平台未来将类似电网一样作为民生基础设施。

“我们希望能够将天猫打造成为开发者的一站式芯片购买渠道。”出席此次天猫芯片节启动仪式的天猫3C数码资深总监何春雷表示。相比于传统渠道,天猫天然的低成本优势表露无遗,而且借助AliOS
Things物联网操作系统,芯片模组对于开发者变得更加友好,开发难度将大大降低。

六大平台公测、升级

“不同于传统的硬件开发,预装AliOS
Things的芯片模组将能够更加便利的上云,实现低功耗,乃至软件编程。”阿里云总监巍骛表示。

阿里云智能IoT产品总监张宗锋在大会针对视频边缘智能服务、智能单品免开发方案等6大产品3大场景应用,进一步完善了物联网基础设施的能力。

正是因为如此,众多国内外芯片厂商对进驻天猫颇具兴趣,急切的希望能够在线上与广大开发者和创新企业进行首次亲密接触。

首先是连接生产中的数据,其次要将连接的设备能力服务化,形成系统与系统之间、应用于应用之间的打通,最终通过智能化、通过机器完成相关工作任务。

赛普拉斯分销副总裁Kamal
Haddad表示:“我们能够为更多的开发者带来差异化的技术,帮助他们解决设计难题。”

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据《国际电子商情》报道,这些厂商的天猫旗舰店的运营主要有两种方式,一种是原厂组建自有团队,另一种是由代理商或者元器件电商运营。

因此,IoT的核心价值就是将生产力云化,即服务化、服务化和标准化。阿里云将会通过智能化编程接口的对外开放,与行业合作伙伴共同解决实际场景中的问题。

阿里云IoT物联网战略提速

目前,阿里云智能IoT已经拥有16万+开发者,10000+合作伙伴厂商,15000+应用以解决方案数,1300+对外开放的API。

从公布的芯片节合作的厂商来看,包括了国内外半导体厂商以及模组厂商,而这些厂商主要聚焦在MCU、无线通信芯片、模组产品。正是阿里布局物联网生态的重要参与者。

大会上张宗锋公布了相关平台及产品公测或升级,具体如下:

2018年3月,阿里云总裁胡晓明在云栖大会·深圳峰会上宣布:阿里巴巴将全面进军物联网领域,IoT是阿里巴巴集团继电商、金融、物流、云计算后新的主赛道。

物联网平台Link
Platform虚拟专有云版邀测。该平台可以帮助B端用户快速搭建独立的专有云平台,最高支持5万设备量并发;

半年之后,阿里云IoT交出了亮眼的成绩单。

物联网平台Link
Platform数据分析服务公测发布。可以实现数据管理、数据跨域度分析和GIS/BIM可视化数据展现;

在2018杭州云栖大会智联网-生态之美专场上,阿里云IoT市场总监王云词宣布,阿里云IoT物联网平台设备接入网已经超过3000万。

一站式开发平台IoT
Studio公测发布。由于物联网产品开发链路较长,阿里云提供一站式开发平台,集成阿里云市场2000+API可供用户调用;

埃森哲大中华区创新官刘东表示,物联网会对众多的行业带来崭新的机会,然而未来竞争的焦点不是产品,而是生态。

视频边缘智能服务Link Visual
2.0公测发布。阿里云这一平台为云边一体华视频接入和算法容器,支持GB、ONBIG主流协议和私有协议;

物联网网络管理平台LoRaWAN公测发布。对于认证过的设备厂商,只需要与阿里云云端打通、联调就可顺利实现,其他厂商也可以通过购买认证过的模组实现。据官方介绍,3个网关可以实现100平方公里,6万传感器的覆盖能力;

智能生活平台3.0版发布。该版本只需要通过购买认证的模组,可以快速实现发布、复制和交付解决方案,实现免代码开发交付解决方案。

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对于工厂改造而言,首先要带来订单或成本降低。

针对于此,雷锋网也了解到,点石服装有限公司这样百人服装厂如今是支撑起电商订单的最主流的工厂单元,它们的订单有上千件的大单、也有十几件的小单,工厂的生产必须与生产供应链进行有效地匹配,及时完成电商的线上订单,才能为企业赢得更多商业机会。通过阿里云提供的数字工厂,结合非倾入式IoT设备和轻量化管理应用,对产线设备和管理流程几乎零修改的情况下,快速实现工厂的产能数字化,实现线上订单与线下生产的系统对接,极大提高了生产排产效率和订单完成率。

视频边缘智能服Link Visual 2.0

在边缘计算领域,阿里云此次主要发布了Link Visual 2.0。

阿里云方面表示,该产品即将于今年4月启动邀测,7月正式上线。据介绍,Link
Visual自去年10月发布1.0,目前已有近百家摄像头厂家购买产品并开始服务对接工作,多家智能视频服务商也跟进推出了同类产品。

此次发布的2.0版本,首次开放深度学习云边协同能力,形成了视频数据接入、调度,算法模型下发、算法容器、边缘推理、结果上云的闭环,打通从数据、模型、到应用的全链路。

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据悉,Link Visual
2.0将为社区、楼宇、人居、工业和城市五大场景,面向服务方案厂商、设备厂商和算法厂商,提供物理网边缘计算场景提供多种智能射频解决方案。

飞燕平台升级3.0,联合美的推出定制芯片及智能家电OS平台

在2018年深圳云栖大会,阿里云发布了飞燕平台1.0,2018年5月发布飞燕平台2.0,建立3个全球数据中心,目前已经覆盖119品类、2000+SKU、1000+合作品牌。

此次大会上,阿里云正式发布飞燕平台3.0。

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据阿里云智能IoT生活产品总监陈明波介绍,“目前这一平台在云端可以为设备建立物模型,为B端用户建立多语言、云端API等配置能力。目前该平台已经接入天猫精灵,在国外接入亚马逊的Alexa和谷歌的智能语音助手,已经开始对接支付宝、钉钉等小程序。”

另一重磅消息为:阿里云和美的集团宣布达成深度合作,双方联合推出定制芯片及智能家电OS平台。美的智能家电产品将适配AliOS
Things的定制芯片,通过阿里云在操作系统及物联网生态的资源优势,进一步提高美的智能家电的用户体验和内容服务。

双方此次首发的智能家电OS平台,是美的物联网操作系统SmartOS和阿里云物联网操作系统AliOS
Things的深度融合。AliOS
Things具备云端一体、极简开发、丰富组件、安全防护等关键能力。美的融合AliOS
Things技术的智能家电OS平台,再搭配定制的智能芯片,可以实现企业更易开发、用户体验提升、生态内容共享的目标。

阿里云联合芯片合作伙伴推出了两款家电行业定制智能芯片:一款是整合了WiFi和BLE的Combo芯片BK7231M,用以提高家电配网成功率;另一款是WiFi
SoC芯片ASR5501M,通过高集成度降低硬件设计难度和成本。这两款芯片都已适配AliOS
Things,并将逐步应用在后续双方合作的美的智能家电产品中。

此外,阿里官方也表示,截至到今年3月份,搭载AliOS
Things的芯片出货量已超过1亿片。

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